美迪凱透露發展藍圖：聚焦核心技術 發力半導體多領域​

    近日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司在業績說明會上，針對投資者提出的 “公司考慮過如何做大做強，公司的發力點在哪里” 這一關鍵問題，給出了清晰且極具前瞻性的答案。美迪凱表示，將以現有核心技術和優質客戶資源為基石，緊緊把握行業發展機遇，在鞏固光學光電子及半導體聲光學領域業務優勢的同時，積極拓展半導體晶圓制造及半導體封測領域，以科技創新為核心驅動力，大力發展半導體行業進口替代業務。​

    在業務拓展與優化方面，美迪凱進行了多元化且深入的布局。公司積極投資半導體聲光學、半導體微納電路（主要為 MEMS）、半導體封測、AR/MR 部品、精密光學、微納光學等多個業務領域，目標是優化業務與收入結構、客戶結構，完善半導體器件產業鏈上下游布局，從而有效提升抗風險能力。​

    具體來看，在半導體聲光學領域，美迪凱正全力推進超聲波指紋芯片、圖像傳感器光路層等產品的研發與量產工作；在半導體微納電路及封測領域，公司已實現 SAW 濾波器晶圓的批量生產；在半導體功率器件封測上，通過加大對超高功率封裝系列的投入，成功實現量產；在 AR/MR 光學零部件領域，憑借與行業大廠的緊密合作，產品已實現量產出貨；在精密光學和微納光學領域，同樣取得了產品開發與量產的階段性成果。這些成果不僅體現了美迪凱在各業務領域的執行力，更為其未來發展奠定了堅實基礎。​

    技術研發與創新始終是美迪凱發展戰略的核心。公司高度重視自主研發能力建設，精心構建起 “研發投入 – 技術突破 – 價值轉化” 的創新閉環體系，持續推動核心技術的更新迭代，并收獲了豐碩成果。在半導體聲光學領域，美迪凱成功開發了多通道色譜芯片整套光路層加工工藝、MicroLED 全流程工藝技術、Metalens 工藝以及多通道色譜芯片光路層工藝等；在半導體微納電路領域，掌握了射頻芯片 BAW 濾波器生產等關鍵工藝；在半導體封測領域，自主研發出真空塑封等技術；在精密光學和微納光學領域，也實現了多項工藝技術突破。此外，公司不斷加大在 MicroLED 全彩方案等前沿領域的研究開發力度，持續增加研發投入，積極培養專職研發人員團隊，并大力開展境內外專利的申請與獲取工作。​

    另外，關于行業未來的發展前景，美迪凱認為，在光學領域，納米級鍍膜精度控制、超透鏡結構設計及多光譜成像系統集成等關鍵技術加速迭代，賦能 AR/VR 設備、車載激光雷達等新興場景的規模化應用。半導體行業則通過三維集成電路堆疊、玻璃通孔技術等工藝創新，突破射頻前端模塊與先進封裝的技術瓶頸。今后技術交叉融合將持續深化，Metalens、TGV、MicroLED、多光譜芯片、光子芯片等前沿技術有望實現規模化應用；車載激光雷達與 AR 設備將推動消費與工業場景的智能化革命；低空經濟、元宇宙等新興領域將催生萬億級市場機遇。面對挑戰，企業需強化跨學科研發能力、加速專利布局，并在生態協同中構建可持續競爭力。